解决方案
面向工业现场管理的良率分析系统,沉淀多年工业分析经验,通过灵活、全面的分析模板,先进、丰富的数据模型,帮助用户准确、高效地解决良率相关的问题
方法匮乏
缺少从数据维度入手,系统、科学的分析方法,支持解决良率问题,提供改善策略
分析效率低
传统分析方法及系统工具数据提取慢、分析时间久,出现异常难处理
灵活性差
固化分析可满足常规异常分析要求,无法针对复杂多因子issue进行高效分析
智能化不足
主要以可视化报表等描述性分析为主,预测预防等智能化应用少
一站式分析,分析时间从过去的天级缩短为小时级、分钟级,极大提升异常分析解决效率
通过分析模型、预测模型,监控品质异常,防止站点异常品后流,提升产品综合良率
与FDC、SPC、APC等结合应用,形成全面的先进制程控制体系,实现异常及时拦截、分析、反馈管理闭环
通过分析良率、产线监控等,减少产能Loss,节约人力,提升整体效益
半导体材料成晶和切片,芯片制造,封装,设计公司
面板OLED制造和组装公司
成晶和切片,光伏芯片制造,光伏组件公司
印制线路板行业及其他需要工程数据整合分析的行业
客户:半导体显示企业 效果: 某半导体显示企业,异常基本都依赖人工判断和处理;产品异常影响因子多且复杂,未知多因子分析时,所有设备&所有参数&所有特征值全部分析时,分析效率低下,现有分析工具无法对未知多因子快速展开分析
千赢国际东智利用AI+BigData,固化工程人员分析方法,融合MFA、KPC、Spotfire等能力构建统一良率智能平台,解决良率问题,分析产品良率与时间、机台、参数、特征值等各类参数之间的相关关系。一站式良率报表查询与分析,提升业务效率;帮助工程师快速定位异常发生,提升异常解决效率by天->by小时;实现用户自主快速分析建模 实现全制程全面设备参数便捷捞取,时间缩短10倍 生成时间+机台+参数一站式异常分析报表,时间缩短约50倍 综合良率提升3% 节约成本600+万/年
数据查询、监控、看板。特征值、履历、defect回溯、点位Map等。
良率异常分析、路径分析、权责分析、解析分析、集中性分析等。
参数多因子分析,BI分析,预测建模,
自定义work flow
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